공부 썸네일형 리스트형 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)의 적용 범위 사용 예시 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)의 적용 범위를 더 자세히 살펴보기 실제로 사용되는 구체적인 예시 확인 1. SP (Surface Protection)의 적용 범위와 예시1-1. 포토리소그래피(Photolithography) 공정적용: 웨이퍼의 표면에 포토레지스트(Photoresist)를 코팅하여 특정 영역만 노광(exposure)되도록 보호.예시:DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피에서 웨이퍼를 보호하기 위해 포토레지스트를 사용하는 공정.EUV 리소그래피에서 민감한 웨이퍼 표면을 보호하고 패턴을 형성.1-2. 식각(Etching) 공정적용: 화학적 또는 물리적 식각 과정에서 웨이퍼의 불필요한 부분이 손상되지 않도록 보호.예시:.. 더보기 반도체 공정 공부 SP(Surface Protection)/ASD(Area Selective Deposition) 반도체 공정에서 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)는 각각 다른 목적과 역할을 가진 개념입니다.정리1. SP (Surface Protection)목적: 반도체 웨이퍼의 특정 영역을 보호하여 물리적, 화학적 손상을 방지.주요 역할:공정 중 웨이퍼의 표면이 오염, 흠집, 또는 불필요한 화학반응으로부터 손상되지 않도록 보호.포토리소그래피 공정에서 보호막 역할을 수행.활용 사례:웨이퍼 표면 보호를 위해 코팅재나 필름을 사용하는 공정.특정 영역에 화학적 처리나 플라즈마 공정이 진행될 때, 보호가 필요한 부분을 SP로 차단.2. ASD (Area Selective Deposition)목적: 특정 영역에만 선택적으로 증착(deposition)을 진행하여 .. 더보기 이전 1 다음
