공부 썸네일형 리스트형 회계 공부 유통 주식수 계산 시 유의사항 (회계 기준에 따라)1. 배당 관련 고려 사항 • 누적적 우선주:발생주의에 따라 해당 기간의 1년 치 배당액만 반영. • 비누적적 우선주:해당 기간에 배당이 선언된 경우에만 반영.2. 전환 가능 주식 (전환사채 등) • 기초 시점에 전환된 주식:기초 주식수에 포함하지 않음. (전환은 이후 발생한 것으로 간주) • 기말 시점에 전환된 주식:기말 주식수에 포함.3. 신주 발행 • 유상증자:발행 시점에 따라 월할 계산하여 반영. • 무상증자:기존 주식(원구주)에 포함.세부 사항 1. 기존 주주 대상 발행 • 시가보다 낮은 가격으로 발행된 경우:→ 유상증자와 무상증자의 혼합 발행으로 보고 각각 계산. • 시가와 동일하거나 높은 가격으로 발행된 경우:→ 발행된 주식 수 그대로 반영... 더보기 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)의 적용 범위 사용 예시 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)의 적용 범위를 더 자세히 살펴보기 실제로 사용되는 구체적인 예시 확인 1. SP (Surface Protection)의 적용 범위와 예시1-1. 포토리소그래피(Photolithography) 공정적용: 웨이퍼의 표면에 포토레지스트(Photoresist)를 코팅하여 특정 영역만 노광(exposure)되도록 보호.예시:DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피에서 웨이퍼를 보호하기 위해 포토레지스트를 사용하는 공정.EUV 리소그래피에서 민감한 웨이퍼 표면을 보호하고 패턴을 형성.1-2. 식각(Etching) 공정적용: 화학적 또는 물리적 식각 과정에서 웨이퍼의 불필요한 부분이 손상되지 않도록 보호.예시:.. 더보기 반도체 공정 공부 SP(Surface Protection)/ASD(Area Selective Deposition) 반도체 공정에서 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)는 각각 다른 목적과 역할을 가진 개념입니다.정리1. SP (Surface Protection)목적: 반도체 웨이퍼의 특정 영역을 보호하여 물리적, 화학적 손상을 방지.주요 역할:공정 중 웨이퍼의 표면이 오염, 흠집, 또는 불필요한 화학반응으로부터 손상되지 않도록 보호.포토리소그래피 공정에서 보호막 역할을 수행.활용 사례:웨이퍼 표면 보호를 위해 코팅재나 필름을 사용하는 공정.특정 영역에 화학적 처리나 플라즈마 공정이 진행될 때, 보호가 필요한 부분을 SP로 차단.2. ASD (Area Selective Deposition)목적: 특정 영역에만 선택적으로 증착(deposition)을 진행하여 .. 더보기 이전 1 다음
