sp/asd 비교 썸네일형 리스트형 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)의 적용 범위 사용 예시 SP(Surface Protection)와 ASD(Area Selective Deposition)의 적용 범위를 더 자세히 살펴보기 실제로 사용되는 구체적인 예시 확인 1. SP (Surface Protection)의 적용 범위와 예시1-1. 포토리소그래피(Photolithography) 공정적용: 웨이퍼의 표면에 포토레지스트(Photoresist)를 코팅하여 특정 영역만 노광(exposure)되도록 보호.예시:DUV(Deep Ultraviolet) 리소그래피에서 웨이퍼를 보호하기 위해 포토레지스트를 사용하는 공정.EUV 리소그래피에서 민감한 웨이퍼 표면을 보호하고 패턴을 형성.1-2. 식각(Etching) 공정적용: 화학적 또는 물리적 식각 과정에서 웨이퍼의 불필요한 부분이 손상되지 않도록 보호.예시:.. 더보기 이전 1 다음
